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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
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| 运费说明 | 电议 |
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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诚信回收库存电子处于素有“ 辽宁葫芦岛LPDDR4X之都”美称的辽宁葫芦岛，优越的地理位置和便利的交通给公司的发展带来了充分的条件.技术骨干精良，实力雄厚，公司勇于创新，一直致力于 辽宁葫芦岛LPDDR4X生产技术的革新，跑在生产技术的前沿。
中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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